摘要: 设计一种含加热丝的稳压电路,并结合在线测温的方法测定样品的导热系数。采用程序控温的方法,研究温度对米饭热物性和介电特性的影响,并进行相关性分析。结果表明:温度对米饭的比热和介电损耗影响显著,而对导热系数和介电常数影响较小;米饭比热随温度升高呈指数上升,当温度到达15℃以后,比热不再随温度变化(cp=2.930kJ/(kg·℃));用温度的二次多项式可以很好的反映米饭介电损耗的变化规律(R2=0.998)。穿透深度是介电性质的函数,与温度呈正相关。
中图分类号:
李春香 范大明 陈卫 庞珂 李广 赵建新 张灏. 米饭热物性和介电特性研究[J]. 食品科学, 2011, 32(3 ): 103-107.
LI Chun-xiang,FANG Da-ming,CHEN Wei,PANG Ke,LI Guang,ZHAO Jian-xin,ZHANG Hao. Thermal and Dielectric Properties of Cooked Rice[J]. FOOD SCIENCE, 2011, 32(3 ): 103-107.