小麦淀粉颗粒的微观结构研究

食品科学 ›› 2008, Vol. 29 ›› Issue (5): 93-96.

小麦淀粉颗粒的微观结构研究

朱帆, 徐广文, 姚历, 丁文平

武汉工业学院食品科学与工程学院；武汉理工大学外国语学院；武汉工业学院食品科学与工程学院；

出版日期:2008-05-15 发布日期:2011-08-26

Study on Micro-structural Properties of Wheat Starch Granule

ZHU Fan, XU Guang-Wen, YAO Li, DING Wen-Ping

1.College of Food Science and Technology,Wuhan Polytechnic University;2.School of Foreign Studies,Wuhan University of Technology

Online:2008-05-15 Published:2011-08-26

摘要/Abstract

摘要： 利用差示扫描量热仪和扫描电子显微镜并结合SPSS软件探讨了小麦中A型和B型淀粉颗粒直径的大小及颗粒形态对其糊化特性的影响,定性地分析了小麦淀粉颗粒形态特征对其热力学行为的影响,并在此基础上研究了小麦淀粉结合蛋白含量与淀粉颗粒大小的相关性。结果表明:品种间A型淀粉颗粒直径越大,B型淀粉颗粒直径则越小;A型淀粉颗粒直径越大,淀粉则越难糊化;B型淀粉颗粒直径越大,淀粉则越易糊化;热力学参数顶点温度与热焓值间存在着显著的正相关性;淀粉结合蛋白的含量与B型淀粉直径大小的呈显著的负相关性,而与A型淀粉直径大小呈相关系数较小的负相关。

关键词: 淀粉颗粒, 直径, 糊化, 结合蛋白质, 相关性

Abstract: The purpose of this study is to evaluate the correlations among the size,the morphology,the associated protein content of wheat starch granule and the thermal properties of 8 different wheat starches.The relationships between the micro-structural morphology and thermal properties of wheat starch granule were qualitatively analyzed DSC(differential scanning calorimeter) and SEM(scanning electron microscope)were used.SPSS13.0 was applied to analyze the data.The results showed that the negative correlations between DA(diameter of starch granule type A) and DB(diameter of starch granule type B),also those between DB and thermal properties(onset temperature(To),peak temperature(Tp),enthalpy(ΔH) and range of gelatinisation(Tc-To)),are revealed.Significant positive correlations between DA and thermal properties,also between Tp and ΔH,are observed;the content of the associated protein is significantly and negatively correlated to the DB,whereas weakly and negatively to the DA.

Key words: starch granule, diameter, gelatinisation, associated protein, correlation

朱帆, 徐广文, 姚历, 丁文平. 小麦淀粉颗粒的微观结构研究[J]. 食品科学, 2008, 29(5): 93-96.

ZHU Fan, XU Guang-Wen, YAO Li, DING Wen-Ping. Study on Micro-structural Properties of Wheat Starch Granule[J]. FOOD SCIENCE, 2008, 29(5): 93-96.

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